多功能芯片在收发组件中主要完成发射支路和接收支路的数控移相和衰减等，对发射通道输出功率、接收0态增益、三阶交调等多项指标均有影响，其性能的好坏在收发组件中起至关重要的作用。在收发组件的批量修理过程中发现多功能芯片故障率较高，本文通过对返修过程中多功能芯片失效原因进行分析，提出相应的工艺解决办法和措施